新製品ニュース〜 3次元パラメータ抽出を行なう LSIの回路/レイアウト最適化ツール
日経エレクトロニクス 第780号 2000.10.9
掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第780号(2000.10.9) |
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ページ数 | 1ページ (全662字) |
形式 | PDFファイル形式 (180kb) |
雑誌掲載位置 | 74ページ目 |
3次元パラメータ抽出ツール・ベンダの米Sequence Design Inc.は,そのツールをベースにしたタイミング・クロージャ向けレイアウト/回路最適化ツール「Copernicus」を発売した。配置配線が終わったレイアウト・データ(DEF形式)を受け取り,最適化した設計データ(DEF形式)を,米Cadence Design Systems,Inc.の「Silicon Ensemble」や米Av…
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