ニュース・ダイジェスト〜ＡＭＡＴ社，３００ｍｍウエーハ対応機を大量出荷
日経エレクトロニクス 第777号 2000.8.28
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第777号（2000.8.28） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全213字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （42kb） |
| 雑誌掲載位置 | 41ページ目 |
米Ａｐｐｌｉｅｄ Ｍａｔｅｒｉａｌｓ（ＡＭＡＴ）社は，台湾Ｔａｉｗａｎ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ Ｍａｎｕｆａｃｔｕｒｉｎｇ Ｃｏ．（ＴＳＭＣ）社から３００ｍｍウエーハ対応の半導体製造装置を大量に受注し，２０００年７月末から出荷を始めた。ＴＳＭＣ社はこれらの装置を自社のパイロット・ライン「Ｆａｂ６」に設置し，３００ｍｍウエーハ・プロセスを立ち上げ，将来建設する量産ラインにその技術を移管するもよ…
記事の購入（ダウンロード）
購入には会員登録が必要です 会員登録はこちら
価格 330円（税込）
他のIDで購入する
G-Search ミッケ！は雑誌を記事ごとに販売するサービスです。
この記事は「1ページ（全213字）」です。ご購入の前に記事の内容と文字数をお確かめください。
（注）特集のトビラ、タイトルページなど、図案が中心のページもございます。
ニュース・ダイジェスト〜Ｍｉｃｒｏｓｏｆｔ社，ＸＢｏｘ用の開発ツールを出荷
ニュース・ダイジェスト〜 ３Ｃｏｍ社が１３９４技術のＺａｙａｎｔｅ社に出資
ニュース・ダイジェスト〜台湾ＴＳＭＣ，業績，生産量ともに過去最高
ニュース・ダイジェスト〜世界ＤＲＡＭ価格，スポット価格はほぼ横ばい
ニュース・ダイジェスト〜Ｂａｌｌａｒｄ社，本田技研などから燃料電池を受注
