解説 受動部品〜ケータイから普及する 受動部品内蔵基板
日経エレクトロニクス 第776号 2000.8.14
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第776号（2000.8.14） |
|---|---|
| ページ数 | 8ページ （全10123字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （379kb） |
| 雑誌掲載位置 | 47〜54ページ目 |
携帯電話機やＢｌｕｅｔｏｏｔｈインタフェース向けの無線回路で，コンデンサなどの受動部品を基板に作り込む技術が普及し始めた。目的は小型化，目指すは１モジュールＲＦ。ＲＦ部に必要なＩＣ，受動部品などを一つにすることでＰＤＡやノート・パソコンなどにも一気に普及をねらう。将来的には，５ＧＨＺ帯の無線ＬＡＮやＥＴＣ（自動料金収受システム）などすべての高周波アプリケーションに応用できそうだ。 小型化に向けた究…
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