新製品ニュース〜ＣＯＮＴＥＮＴＳ
日経エレクトロニクス 第773号 2000.7.3
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第773号（2000.7.3） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全953字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （254kb） |
| 雑誌掲載位置 | 61ページ目 |
■集積回路インタフェース，無線Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ用チップ・セット，高周波ＣＭＯＳ技術で製造６２インタフェースＵＳＢ２．０用のハブ装置制御用ＬＳＩ，物理層回路を内蔵６２携帯電話，ＤＳＰ，ディジタル信号処理第３世代携帯電話機向け１６ビットＤＳＰ，１６０ＭＨｚ動作時の消費電力は８０ｍＷ６３携帯電話，ＤＳＰ，ディジタル信号処理第３世代携帯電話基地局向け１６ビットＤＳＰ，３００ＭＨｚ動作のＤＳＰコアを３個搭…
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解説 無線通信〜見せたＥｒｉｃｓｓｏｎ 見せなかったＮｏｋｉａ
開発ストーリ ロボット〜しょうがない おまえは出向だ
新製品ニュース〜Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ用チップ・セット 高周波ＣＭＯＳ技術で製造
新製品ニュース〜ＵＳＢ２．０用のハブ装置制御用ＬＳＩ 物理層回路を内蔵
新製品ニュース〜第３世代携帯電話機向け１６ビットＤＳＰ １６０ＭＨｚ動作時の消費電力は８０ｍＷ
