ＮＥＴｓレポート〜ＴＤＫ，ケータイ向け基板の 面積を半分に 受動部品を多層樹脂基板に埋め込む
日経エレクトロニクス 第771号 2000.6.5
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第771号（2000.6.5） |
|---|---|
| ページ数 | 3ページ （全2091字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （36kb） |
| 雑誌掲載位置 | 177〜179ページ目 |
ＴＤＫは，コンデンサなどの受動部品を，プリント配線基板に埋め込む技術を開発した。表面実装部品を使う場合に比べ，携帯電話機に使うＲＦ回路の基板寸法を，半分程度にできる。基板材料に樹脂を用いることで，他社が開発を進めるセラミックス基板を積層する方法よりも，安価に製造することを目指す。２００１年秋をメドにＲＦ回路全体を一つのモジュールに集積した製品を投入する。 携帯電話機の小さな筐体に，パソコンも顔負け…
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