新製品ニュース〜パッケージの熱抵抗が１℃／ＷのＭＯＳＦＥＴ マイクロプロセサのＤＣ−ＤＣコンバータ回路向け
日経エレクトロニクス 第771号 2000.6.5
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第771号（2000.6.5） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全579字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （276kb） |
| 雑誌掲載位置 | 70ページ目 |
米Ｆａｉｒｃｈｉｌｄ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ Ｃｏｒｐ．は，パッケージの熱抵抗が１℃／Ｗと小さいパワーＭＯＳＦＥＴ「ＦＤＳ７０６４Ａ」のサンプル出荷を始めた。ＰｅｎｔｉｕｍＩＩＩプロセサなど大電流が必要なマイクロプロセサのＤＣ─ＤＣコンバータ回路に向ける。 チップの裏面全体をドレイン電極とし，プリント基板に直接ハンダ付けできるパッケージに封止することで，熱抵抗を削減した。ピン配置は８ピンＳＯ…
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