新製品ニュース〜実装面積をＴＳＯＰ封止品の約半分に減らした １２８ＭビットのシンクロナスＤＲＡＭ
日経エレクトロニクス 第771号 2000.6.5
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第771号（2000.6.5） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全576字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （276kb） |
| 雑誌掲載位置 | 68ページ目 |
日立製作所は，外形寸法が１０ｍｍ×１３ｍｍ×１．４５ｍｍと小型のＢＧＡパッケージ（ＭＣ─ＦＢＧＡ：Ｍｕｌｔｉ Ｃｈｉｐ Ｆｉｎｅ ｐｉｔｃｈ Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）に封止した１２８ＭビットのシンクロナスＤＲＡＭ「ＨＭ５２１２３２５ＦＢＰＣ」を発売した。一般的なＴＳＯＰ封止品と比較して，実装面積を約半分に減らせるという。ちなみにＴＳＯＰの外形寸法は１０．１６ｍｍ×２２．２２ｍｍである。デ…
記事の購入（ダウンロード）
購入には会員登録が必要です 会員登録はこちら
価格 330円（税込）
他のIDで購入する
G-Search ミッケ！は雑誌を記事ごとに販売するサービスです。
この記事は「1ページ（全576字）」です。ご購入の前に記事の内容と文字数をお確かめください。
（注）特集のトビラ、タイトルページなど、図案が中心のページもございます。
新製品ニュース〜 １０Ｇビット／秒のＣＭＯＳトランシーバ・チップ・セット 消費電力は１．５Ｗ
新製品ニュース〜ＵＳＢインタフェース回路を内蔵した８ビット・マイコン ２．５ＫバイトのフラッシュＥＥＰＲＯＭを集積
新製品ニュース〜帯域幅が３００ＭＨｚと広いオペアンプＩＣ ＋２．７Ｖ単一電源で動作
新製品ニュース〜ＤＶＩに準拠したディジタル・インタフェース用ＬＳＩ １６００×１２００画素に対応
新製品ニュース〜ディジタル・インタフェースＤＶＩ準拠のコネクタ 複数の品種を用意しさまざまな実装形態に対応
