新製品ニュース〜Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ用送受信モジュール ＡＬＩＶＨ基板を採用して高密度実装
日経エレクトロニクス 第766号 2000.3.27
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第766号（2000.3.27） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全632字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （167kb） |
| 雑誌掲載位置 | 76ページ目 |
松下電子部品は，近距離無線データ通信技術「Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ」インタフェース用の送受信モジュール「ＢＴＭシリーズ」を，２０００年４月からサンプル出荷する。Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈインタフェースに必要なＲＦ回路とベースバンド回路などを集積した。携帯電話機やコードレス電話，携帯型情報端末，パソコンなどへの搭載をねらう。量産出荷は２０００年秋ころの予定。 同社の高密度実装技術「ＡＬＩＶＨ」を利用し，表面実装…
記事の購入（ダウンロード）
購入には会員登録が必要です 会員登録はこちら
価格 330円（税込）
他のIDで購入する
G-Search ミッケ！は雑誌を記事ごとに販売するサービスです。
この記事は「1ページ（全632字）」です。ご購入の前に記事の内容と文字数をお確かめください。
（注）特集のトビラ、タイトルページなど、図案が中心のページもございます。
新製品ニュース〜ＴｒｕＳｕｒｒｏｕｎｄ処理するオーディオ用ＬＳＩ モノラルから疑似ステレオ再生なども実行
新製品ニュース〜ＣＳＰ封止のＤＣ─ＤＣコンバータＩＣ 出力電流は最大０．６０Ａ
新製品ニュース〜 ２．５Ｇビット／秒対応の光送受信モジュール 「マルチソース・アグリーメント仕様」に準拠
新製品ニュース〜レンズ一体型のＣＭＯＳ型固体撮像素子 画像出力形式がディジタルとアナログの２品種
新製品ニュース〜カスタマイズ可能な ＦＰＧＡ向けリード─ソロモン・コア
