新製品ニュース〜小型・軽量ＳＡＷフィルタ プラスチック・パッケージ採用
日経エレクトロニクス 第764号 2000.2.28
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第764号（2000.2.28） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全530字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （205kb） |
| 雑誌掲載位置 | 68ページ目 |
ＮＥＣは，プラスチック・パッケージを使用した携帯電話機向けのＲＦ帯ＳＡＷ（弾性表面波）フィルタを発売した。同社独自の中空モールド技術を採用する。プラスチック・パッケージは，テレビ受像機用のＩＦフィルタなどに利用実績があるが，リード端子がありプリント板に挿入実装する大型のものだった。今回は，表面実装の採用で，携帯電話機に搭載できるよう小型にした。 プラスチック・パッケージを使うメリットの一つは，軽…
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