新製品ニュース〜 １チップ品や低電圧駆動品が登場した ＢｌｕｅｔｏｏｔｈインタフェースＬＳＩ
日経エレクトロニクス 第760号 2000.1.3
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第760号（2000.1.3） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全2086字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （218kb） |
| 雑誌掲載位置 | 48ページ目 |
半導体メーカ各社は，近距離無線データ通信技術「Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ」用ＬＳＩのサンプル出荷を，２０００年第１四半期から相次いで開始する。携帯電話機メーカやＰＣＭＣＩＡカード・メーカなど多くの機器メーカが，２０００年後半にＢｌｕｅｔｏｏｔｈインタフェース対応製品の出荷を予定している。これまでの半導体メーカのサンプル出荷態勢は，機器メーカの要求に十分には対応できていなかったが，２０００年以降から序々に…
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