新製品ニュース〜実装面積が1mm×1mm前後と小さい パッケージを採用した13品種のアナログIC
日経エレクトロニクス 第756号 1999.11.1
掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第756号(1999.11.1) |
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ページ数 | 1ページ (全1442字) |
形式 | PDFファイル形式 (247kb) |
雑誌掲載位置 | 56ページ目 |
米National Semiconductor Corp.は,実装面積が1mm×1mm前後と小さいパッケージを採用した13品種のアナログICを発表した。採用したパッケージは同社が独自に開発した「micro SMD」。ウエーハの状態でハンダ・バンプなどを形成し,このウエーハを切り分けてパッケージの形態にするため,実装面積をチップ面積と同等まで小さくできる。こうしたパッケージは一般的に「ウエーハ・レ…
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