新製品ニュース〜ＦＩＦＯメモリの容量を４倍に増やした ＩＥＥＥ１３９４用リンク層ＬＳＩ
日経エレクトロニクス 第752号 1999.9.20
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第752号（1999.9.20） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全677字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （209kb） |
| 雑誌掲載位置 | 66ページ目 |
富士フイルムマイクロデバイスは，ＩＥＥＥ１３９４向けリンク層ＬＳＩ「ＭＤ８４１５Ｂ」のサンプル出荷を１９９９年第３四半期に開始する。同社として初めて，最小加工寸法が０．３５ｎｍルールのＣＭＯＳ技術を採用した。これまでは０．５ｎｍのＣＭＯＳ技術を用いていた。これにより，コアの面積を縮小させるとともに，周辺機能を強化した。特に，ＡｓｙｎｃｈｒｏｎｏｕｓパケットやＩｓｏｃｈｒｏｎｏｕｓパケットなどのバ…
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