ＮＥＴｓレポート〜電子部品を３次元実装， イビデンが２００１年に実用化 プリント基板に受動部品を作り込む計画も
日経エレクトロニクス 第751号 1999.9.6
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第751号（1999.9.6） |
|---|---|
| ページ数 | 2ページ （全2896字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （216kb） |
| 雑誌掲載位置 | 148〜149ページ目 |
プリント配線基板の中にチップ部品を埋め込んだり，受動部品を作り込んだりする技術の実用化を，イビデンが計画していることが明らかになった。電子部品を３次元的に配置することによって，部品間の距離を縮め，高速動作する基板を設計できる。実装密度が高まるため，機器の小型化にも寄与しそうだ。今後，こうした３次元実装技術が普及するためには，対応するＥＤＡツールの登場を待つことになりそうだ。 これまでプリント配線基…
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編集後記〜編集後記 Ｅｄｉｔｏｒ’ｓ Ｎｏｔｅ
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