新製品ニュース〜パッケージの面積を１／６に抑えた温度センサＩＣ， 携帯電話機やハード・ディスク装置に向ける
日経エレクトロニクス 第751号 1999.9.6
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第751号（1999.9.6） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全669字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （232kb） |
| 雑誌掲載位置 | 55ページ目 |
米Ｎａｔｉｏｎａｌ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ Ｃｏｒｐ．は，パッケージの面積を従来品の約１／６に，消費電流を１／１２に抑えた温度センサＩＣ「ＬＭ２０」を発売した。携帯電話機やハード・ディスク装置，光磁気ディスク装置などに向ける。煙検知機などにも用途を見込む。 チップ面積を削減し，ＣＳＰ（ｃｈｉｐ ｓｉｚｅ ｐａｃｋａｇｅ）を採用することで，パッケージを０．８５ｍｍ（長さ）×０．８５ｍｍ（幅）×…
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