技術速報〜シャープが三つのチップを積み重ねてＣＳＰに封止したＬＳＩを開発， 携帯電話機の回路を１パッケージに封止した製品などを検討
日経エレクトロニクス 第750号 1999.8.23
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第750号（1999.8.23） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全571字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （29kb） |
| 雑誌掲載位置 | 20ページ目 |
シャープは，三つのチップ（ダイ）を積み重ねてＣＳＰ（ｃｈｉｐ ｓｉｚｅ ｐａｃｋａｇｅ）に封止したＬＳＩを開発，１９９９年８月から量産を始めた。２０００年第１四半期に月産１００万個を目指す。同社はこれまで，主に携帯電話機に向けてフラッシュＥＥＰＲＯＭとＳＲＡＭの２チップを積層した「スタックドＣＳＰ」を発売してきた。メモリの容量が異なる１２品種があり，月産１５０万個を量産している。今回，３チップを…
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