新製品ニュース〜臭素やアンチモンを含まない封止材，　特性は従来品と同等
日経エレクトロニクス　第749号　1999.8.9

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掲載誌	日経エレクトロニクス　第749号（1999.8.9）
ページ数	1ページ　（全657字）
形式	PDFファイル形式　（284kb）
雑誌掲載位置	61ページ目

　松下電工は，臭素（Ｂｒ）系難燃剤やアンチモン（Ｓｂ）系難燃助剤などを含まない封止材「ブロム／アンチモンフリー材」を発売した。通常，ＩＣなどの半導体チップを外部からの熱や湿気などから保護するための封止材として，Ｂｒ系難燃剤とＳｂ系難燃助剤を添加したエポキシ樹脂を使う。ただし，Ｂｒ系化合物は燃焼時にダイオキシンが発生する恐れが，Ｓｂ系化合物は廃棄時に重金属が流失する問題がある。開発品では無機系難燃剤…