新製品ニュース〜ＩＥＥＥ１３９４のリンク層回路と物理層回路を １チップにしたＬＳＩ
日経エレクトロニクス 第749号 1999.8.9
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第749号（1999.8.9） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全671字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （284kb） |
| 雑誌掲載位置 | 59ページ目 |
米Ｌｕｃｅｎｔ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ Ｉｎｃ．は，パソコン向けのＩＥＥＥ１３９４用ＬＳＩ「ＦＷ３２３」を発売した。ＩＥＥＥ１３９４パケットの転送手順などを処理するリンク層回路と，パケットの送受信やアービトレーションを処理する物理層回路を１チップにまとめた。 同社はこれまで，ＩＥＥＥ１３９４の物理層ＬＳＩを製品化していたが，リンク層ＬＳＩの発売は今回が初めてになる。パソコン向けリンク層回路は，…
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