新製品ニュース〜ＥＥＰＲＯＭとフラッシュＥＥＰＲＯＭを１チップ化， 小型で低消費電力，携帯電話機に向ける
日経エレクトロニクス 第749号 1999.8.9
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第749号（1999.8.9） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全528字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （284kb） |
| 雑誌掲載位置 | 57ページ目 |
三洋電機は，６４ＫビットのＥＥＰＲＯＭと１６ＭビットのフラッシュＥＥＰＲＯＭを集積した「フラッシュバンクＬＥ２８ＢＵ１６６」のサンプル出荷を始めた。携帯電話機向けに，Ｓｉｌｉｃｏｎ Ｓｔｏｒａｇｅ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｉｎｃ．と共同で開発したものである。 今回の製品を使うことで，課金情報や基地局情報などを記録するために必要としていた，外付けのＥＥＰＲＯＭを省ける。フラッシュＥＥＰＲＯＭの書き換…
記事の購入（ダウンロード）
購入には会員登録が必要です 会員登録はこちら
価格 330円（税込）
他のIDで購入する
G-Search ミッケ！は雑誌を記事ごとに販売するサービスです。
この記事は「1ページ（全528字）」です。ご購入の前に記事の内容と文字数をお確かめください。
（注）特集のトビラ、タイトルページなど、図案が中心のページもございます。
新製品ニュース〜情報家電に必要なほとんどの回路と ８６系ＣＰＵコアを１チップに集積したＬＳＩ
新製品ニュース〜 ２５６ＭビットのＤＤＲモード・シンクロナスＤＲＡＭ， １端子当たりのデータ転送速度は２６６Ｍビット／秒
新製品ニュース〜携帯機器向けの７万画素カラー網膜ＬＳＩ， 色調補正など周辺回路を１チップ化
新製品ニュース〜Ｓｍａｒｔ Ｃｈａｒｇｅｒ レベル２に準拠した充電器ＩＣ， ４セル直列のＬｉイオン２次電池に対応
新製品ニュース〜スイッチング電源回路を小型にできる電源制御用ＩＣ， 基本回路はそのままに保護機能などを集積
