ニュース・ダイジェスト〜シャープと米社,0.15nm加工技術を共同開発
日経エレクトロニクス 第747号 1999.7.12
掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第747号(1999.7.12) |
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ページ数 | 1ページ (全204字) |
形式 | PDFファイル形式 (45kb) |
雑誌掲載位置 | 39ページ目 |
シャープと米Conexant Systems社は0.15nmの微細加工技術を共同開発する。両社は0.18nm技術を共同開発しており,今回はその延長線上にある。次世代技術に0.13nmを選ぶメーカが増えるなか0.15nmを選択したのは「できるだけ早く次世代技術を確立するため」(シャープ)。開発は2000年第4四半期に完了する。この技術でディジタル家電向けシステムLSIなどを製造する。(6/21 発…
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