新製品ニュース〜四つの６４Ｍビット・チップを一つのパッケージに 納めた２５６Ｍビット・シンクロナスＤＲＡＭ
日経エレクトロニクス 第746号 1999.6.28
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第746号（1999.6.28） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全552字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （195kb） |
| 雑誌掲載位置 | 54ページ目 |
日立製作所は，四つの６４Ｍビット・チップを一つのパッケージに納めて２５６Ｍビットを実現したシンクロナスＤＲＡＭ「ＨＭ５２２５６４５ＦＢＰ─Ｂ６０」を発売した。ＢＧＡ（ｂａｌｌ ｇｒｉｄ ａｒｒａｙ）パッケージに封止し，実装面積は２２ｍｍ×１４ｍｍである。同社独自の端子配置を採用している。端子数は１０８で，端子ピッチは１．２７ｍｍである。このほか，データ・バス幅が６４ビットと広いという特徴もある。…
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