ニュース・ダイジェスト〜次世代ＩＣ向けの配線技術を共同で開発
日経エレクトロニクス 第739号 1999.3.22
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第739号（1999.3.22） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全223字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （46kb） |
| 雑誌掲載位置 | 39ページ目 |
米Ｌｕｃｅｎｔ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ社とファウンダリのシンガポールＣｈａｒｔｅｒｅｄ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ Ｍａｎｕｆａｃｔｕｒｉｎｇ社は，０．１８ｎｍと０．１６ｎｍのＣＭＯＳ技術に向けた配線技術を共同開発する。対象はＡｌ配線やＣｕ配線など。１９９９年第４四半期までに同技術を適用した試作品の完成を目指す。開発終了後，両社の共同出資会社「Ｓｉｌｉｃｏｎ Ｍａｎｕｆａｃｔｕｒｉｎｇ Ｐａｒ…
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