NETsレポート〜既存設備を利用できる Sn−Cu系のPbフリー・ハンダ フロー・ディップ工法向けに開発
日経エレクトロニクス 第739号 1999.3.22
掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第739号(1999.3.22) |
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ページ数 | 2ページ (全2572字) |
形式 | PDFファイル形式 (23kb) |
雑誌掲載位置 | 212〜213ページ目 |
従来の実装装置をそのまま利用できるSn−Cu系のPbフリー・ハンダを,松下電器産業と日本スペリアが共同で開発した。これまでPbフリー・ハンダの主流だったSn−Ag−Cu系のハンダと比べて,原材料のコストが1/2と低い点などが特長である。すでに松下電器は大型のプリント基板向けのハンダ付け技術であるフロー・ディップ工法での採用にメドを付けており, 2000年から据え置き型のVTR装置の量産に採用する計…
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