ＮＥＴｓレポート〜層間配線を基板面に 垂直なパターンで実現 基板上にシールド配線を容易に製造可能に
日経エレクトロニクス 第738号 1999.3.8
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第738号（1999.3.8） |
|---|---|
| ページ数 | 2ページ （全2420字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （33kb） |
| 雑誌掲載位置 | 174〜175ページ目 |
基板面に垂直な「壁」のような配線パターンで多層基板の層間を接続する技術を，プリント基板の製造などを手がける神和（神奈川県川崎市）が開発した。周囲を金属で遮蔽した同軸ケーブルのような信号線をプリント基板上に構築できるようになる。プリント基板上に構成した平面アンテナの特性を安定しやすくすることもできる。いずれも既存のビア・ホールを使う技術では実現できない。同社は，今回開発した技術を採用するプリント基板…
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