新製品ニュース〜端子ピッチ１ｍｍのＢＧＡが装着できるテスト向け ソケット，端子を傷つけない接触手法を採用
日経エレクトロニクス 第738号 1999.3.8
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第738号（1999.3.8） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全571字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （124kb） |
| 雑誌掲載位置 | 56ページ目 |
ファイブアイランズとパルテックは，端子ピッチ１ｍｍのＢＧＡ（ｂａｌｌ ｇｒｉｄ ａｒｒａｙ）パッケージが装着できるテスト向けソケット「ＰＬ−ＦＢＧＡ／ＳＫＴ」を開発した。装着できるＢＧＡの端子数は最大６７２端子。調整用の枠をはめ込むことで１００端子，２５６端子，４８４端子のＢＧＡにも対応できる。ＪＥＤＥＣ（Ｊｏｉｎｔ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｄｅｖｉｃｅ Ｅｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇ Ｃｏｕｎｃｉｌ）のＢＧ…
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