講座 市場展望＜ＤＲＡＭ編２＞〜次世代ＤＲＡＭへの 対応力に メーカ間格差
日経エレクトロニクス 第736号 1999.2.8
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第736号（1999.2.8） |
|---|---|
| ページ数 | 8ページ （全8336字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （131kb） |
| 雑誌掲載位置 | 147〜154ページ目 |
パソコン向けＤＲＡＭは米Ｉｎｔｅｌ Ｃｏｒｐ．のロード・マップに沿って，高速化，高集積化してきた。ただし，Ｄｉｒｅｃｔ Ｒａｍｂｕｓ ＤＲＡＭの早期登場には疑問が残る。一方，ＤＲＡＭの価格競争力は今まで通り生産数量とチップ面積が握る。０．２５ｎｍ以下のプロセスに対応できるメーカが意外と少ないなど，今後はチップ面積の比重が大きくなるとみる。この記事は，日経エレクトロニクス，１９９９年１月１１日号に掲…
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