新製品ニュース〜 ２チップを一つのパッケージに封止した １２８Ｍビット・フラッシュＥＥＰＲＯＭ
日経エレクトロニクス 第733号 1999.1.4
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第733号（1999.1.4） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全568字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （125kb） |
| 雑誌掲載位置 | 65ページ目 |
日立製作所は，６４Ｍビット品のチップ２個を一つのパッケージに封止した，１２８Ｍビット・フラッシュＥＥＰＲＯＭ「ＨＮ２９Ｗ１２８１４Ａ」を発売した。語構成は８Ｍ語×８ビット×２バンク。メモリ・セル・アレイはＡＮＤ型構造を採る。パッケージは４８ピンのＴＳＯＰ。２チップを積み重ねるかたちで１パッケージに納めた。ピン配置は既存の６４Ｍビット品（ＨＮ２９Ｗ６４１１Ａ）と上位互換。６４Ｍビット品では使ってい…
記事の購入（ダウンロード）
購入には会員登録が必要です 会員登録はこちら
価格 330円（税込）
他のIDで購入する
G-Search ミッケ！は雑誌を記事ごとに販売するサービスです。
この記事は「1ページ（全568字）」です。ご購入の前に記事の内容と文字数をお確かめください。
（注）特集のトビラ、タイトルページなど、図案が中心のページもございます。
新製品ニュース〜カラー・スキャナ用ＬＳＩ，１２ビットＡ−Ｄ変換器や ステップ・モータの制御回路などを１チップに集積
新製品ニュース〜カラー・スキャナ用ＬＳＩ，１２ビットＡ−Ｄ変換器や ステップ・モータの制御回路などを１チップに集積
新製品ニュース〜携帯機器に向けたモデム用ＣＯＤＥＣ 小型・省消費電力を実現
新製品ニュース〜 ７００万ポリゴン／秒で処理が可能な ３次元グラフィックスＬＳＩ
新製品ニュース〜ＳＴＢ販売価格４００米ドルを想定した ＤＴＶ用リファレンス・デザイン
