ＮＤＥ ＰＲＯＤＵＣＴ ＆ ＳＥＲＶＩＣＥ ３次元ＣＡＤ〜「ｔｈｉｎｋｄｅｓｉｇｎ」，機構設計向けの機能を強化
日経デジタル・エンジニアリング 第52号 2002.4.1
| 掲載誌 | 日経デジタル・エンジニアリング 第52号（2002.4.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全1368字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （150kb） |
| 雑誌掲載位置 | 50ページ目 |
米ｔｈｉｎｋ３社のミッドレンジ３次元ＣＡＤ。もともと曲面に強いが，新版のＶｅｒ．８．０では，大規模アセンブリへの対応や板金機能の搭載で，機構設計への対応を強化した。 大規模アセンブリへの対応は主に，表示レスポンスの改善が中心。回転や移動，ズームなどのモデルの操作時に，部品を簡略表示する「Ｄｙｎａｍｉｃ Ｄｅｔａｉｌ Ｏｐｔｉｍｉｚａｔｉｏｎ」や，モデル全体の表示精度を粗くしたり，特定の部品を簡易…
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