ＮＤＥ ＲＥＰＯＲＴ 樹脂成形 ＣＡＥ〜モールドフロー，複数の解析を容易に分析
日経デジタル・エンジニアリング 第51号 2002.3.1
| 掲載誌 | 日経デジタル・エンジニアリング 第51号（2002.3.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全1313字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （285kb） |
| 雑誌掲載位置 | 39ページ目 |
樹脂成形 ＣＡＥ モールドフロージャパン（本社東京）は樹脂成形解析ツール「Ｍｏｌｄｆｌｏｗ Ｐｌａｓｔｉｃｓ Ｉｎｓｉｇｈｔ（ＭＰＩ）」（米ＭｏｌｄＦｌｏｗ社）の新版，バージョン３．０を２００２年３月にも出荷する＊。ＭｏｌｄＦｌｏｗ社が買収した旧Ａｄｖａｎｃｅｄ ＣＡＥ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ社の「Ｃ−ＭＯＬＤ ２０００」を統合した初めてのバージョン。基本的な方針は両者の「いいとこ取り」だが，長所…
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