DENヘッドライン シミュレーション〜■モールドフロージャパン,C−MOLDとの融合製品を2001年に出荷
日経デジタル・エンジニアリング 第31号 2000.7.1
掲載誌 | 日経デジタル・エンジニアリング 第31号(2000.7.1) |
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ページ数 | 1ページ (全447字) |
形式 | PDFファイル形式 (20kb) |
雑誌掲載位置 | 89ページ目 |
米Moldflow社の日本法人であるモールドフロージャパン(本社東京)は,Moldflow社が買収した旧Advanced CAE Technology社のハイエンド樹脂流動解析ソフト「C−MOLD 2000」と,Moldflow社のハイエンド樹脂流動解析ソフト「Moldflow Plastics Insight」(MPI)の融合製品「Synergy(開発コード名)」を2001年中に出荷する計画で…
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