注目製品レポート 熱解析ツール〜部品の組み合わせでモデリング簡素化 電子機器向け「Ｉｃｅｐａｋ ３．０」
日経デジタル・エンジニアリング 第21号 1999.9.1
| 掲載誌 | 日経デジタル・エンジニアリング 第21号（1999.9.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全397字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （67kb） |
| 雑誌掲載位置 | 44ページ目 |
コンピュータなどの電子機器用の冷却性能評価に用いる。ファンやＣＰＵなど電子機器部品の形状データをライブラリから呼び出して配置し，設計者でも簡単にモデリングできるのが特徴。 新版では，シェル要素への対応によって，薄い部品のモデリングを容易にした。また設計検討のパラメータサーベイのために繰り返し計算機能を追加。例えば，ＣＰＵの発熱量やファンの風量を複数条件設定しておくと，パラメータを変えながら計算を…
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