ニュース・ウォッチ 企業ネットワーク〜長距離でも速い無線ＬＡＮ ＮＥＣが自社チップで商品化
日経コミュニケーション 第381号 2003.1.6
| 掲載誌 | 日経コミュニケーション 第381号（2003.1.6） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全301字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （137kb） |
| 雑誌掲載位置 | 69ページ目 |
ＮＥＣは２００２年１２月６日，ＩＥＥＥ８０２．１１ａ対応の無線ＬＡＮ製品「ＭＯＢＬＩＮＫ−５００」を発売した。新開発の無線ＬＡＮ用チップセットを搭載して，約５０ｍの距離でも２４Ｍビット／秒以上の伝送速度で通信できるという。 物理層とＭＡＣ（ｍｅｄｉａ ａｃｃｅｓｓ ｃｏｎｔｒｏｌ）層の処理に，新開発のチップ・セットを使って，複数経路の電波の干渉（マルチパス）によって不安定になる受信電力の補正機能…
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