特集１ ＡＩデータセンターの真相〜液冷は３方式が競う 要注目はサイドカー
日経コンピュータ 第1132号 2024.10.31
| 掲載誌 | 日経コンピュータ 第1132号（2024.10.31） |
|---|---|
| ページ数 | 4ページ （全4286字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （710kb） |
| 雑誌掲載位置 | 22〜25ページ目 |
３２０２５年以降のＡＩデータセンターは液冷方式への対応が必須になる。ＧＰＵ（画像処理半導体）搭載サーバーの消費電力がさらに増えるからだ。「直接液冷方式」「リアドア方式」「サイドカー方式」の３方式が競う。 実は米国の大手クラウド事業者などのハイパースケーラーが使用するＡＩデータセンターでは、既に液冷が主流になりつつある。ＮＴＴグローバルデータセンターの鈴木康雄社長は、同社が２０２３年以降に米国など海…
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