次世代システムを支えるハードウエア技術〜今後のプロセッサの姿を変える　インテル採用の積層ＤＲＡＭ技術
日経コンピュータ　第864号　2014.7.10

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掲載誌	日経コンピュータ　第864号（2014.7.10）
ページ数	2ページ　（全2755字）
形式	PDFファイル形式　（447kb）
雑誌掲載位置	92〜93ページ目

第　１　回米インテルはメニーコアプロセッサ「Ｘｅｏｎ　Ｐｈｉ」ファミリーの新製品に、超広帯域の「積層ＤＲＡＭ」を採用すると発表した。消費電力を下げながら、最新の汎用メモリーであるＤＤＲ４の５倍にまでメモリー帯域を広げた。積層ＤＲＡＭ技術は、今後の高性能プロセッサの必須技術になりつつある。　米インテルは６月２３日、ＨＰＣ（ハイパフォーマンスコンピューティング）向けの「Ｘｅｏｎ　Ｐｈｉ」の新製品の技術…