時事深層 MATERIALS〜レゾナックなど国内13社が強者連合 半導体「後工程」の革新一身に
日経ビジネス 第2200号 2023.7.24
掲載誌 | 日経ビジネス 第2200号(2023.7.24) |
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ページ数 | 2ページ (全2130字) |
形式 | PDFファイル形式 (1562kb) |
雑誌掲載位置 | 86〜87ページ目 |
国内の基板・材料・装置メーカーが組み、次世代半導体製造技術の開発を目指すコンソーシアムがある。レゾナック・ホールディングス(HD、旧昭和電工)を中心に13社が名を連ねる「JOINT(ジョイント)2」だ。日本勢の存在感が大きい半導体製造の「後工程」の技術で革新を起こし、リードをさらに広げようとしている。 「線幅2マイクロ(マイクロは100万分の1)メートル以下の解像性能を有する装置の開発を進めている…
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