時事深層 INDUSTRY〜半導体、処理能力高める3次元実装 TSMCが頼る日本勢の底力
日経ビジネス 第2159号 2022.9.26
掲載誌 | 日経ビジネス 第2159号(2022.9.26) |
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ページ数 | 1ページ (全1348字) |
形式 | PDFファイル形式 (465kb) |
雑誌掲載位置 | 96ページ目 |
半導体のファウンドリー(受託製造)世界最大手、台湾積体電路製造(TSMC)が海外展開を加速させている。日本では熊本県に工場を建設するのに加え、設計開発や次世代技術の研究開発をする拠点も広げる。微細化技術が限界を迎える中、TSMCが頼りとするのが素材の開発やパッケージ加工に優れた日本企業の底力だ。 TSMCは台湾に「ギガファブ」と呼ぶ巨大工場を集中させて、絶え間ない技術革新と効率生産によって世界の半…
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