競争力の研究 企業〜ディスコ(半導体精密加工装置) 切・削・磨で世界一
日経ビジネス 第1549号 2010.7.12
掲載誌 | 日経ビジネス 第1549号(2010.7.12) |
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ページ数 | 5ページ (全6230字) |
形式 | PDFファイル形式 (549kb) |
雑誌掲載位置 | 48〜52ページ目 |
半導体ウエハーの切断装置など、主力製品は軒並み70%の世界シェアを誇る。金融危機で大打撃を負ったが、半導体市況の回復でV字回復を遂げつつある。真似のできない技術力と全社で共有された経営理念が復活の原動力になった。 広島県呉市。ディスコ桑畑工場に勤務している明整一朗氏はその時、どこまでも落ちていくような嫌な感覚を味わっていた。 2000年のIT(情報技術)バブルの崩壊以降、シリコンサイクルの波はあっ…
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