時流超流・トレンド〜現場優先で「統合」言えず 東芝と富士通の半導体提携の裏側
日経ビジネス 第1148号 2002.7.1
掲載誌 | 日経ビジネス 第1148号(2002.7.1) |
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ページ数 | 1ページ (全1539字) |
形式 | PDFファイル形式 (72kb) |
雑誌掲載位置 | 10ページ目 |
6月19日、東芝と富士通が次世代半導体事業の包括提携を発表した。1つのチップ上に複数の機能を搭載させる「システム・オン・チップ(SoC)」と呼ばれる半導体製品の基本技術の共通化や、個別用途向けチップの共同開発などが柱だ。 DRAM(記憶保持動作が必要な随時書き込み読み出しメモリー)依存体質からの脱却を目指す日本の半導体産業にとって、SoC事業の成否は各社の生死を決めるとされる。今年春の時点で既に…
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