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日経アーキテクチュア 第935号 2010.9.27
| 掲載誌 | 日経アーキテクチュア 第935号（2010.9.27） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全1468字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （251kb） |
| 雑誌掲載位置 | 94ページ目 |
軽量化と低コストを両立粘着テープを使うことで耐根シートの上に植栽パネルを低コストに固定する屋上緑化システム。人工土壌を採用し荷重は４０ｋｇ／ｍ２以下に抑えた。植栽には乾燥に強いセダムを使用。自動かん水システムを標準装備した。再設置を想定し金具で連結する方法もある。材工設計価格は１万４５００円／ｍ２から。問い合わせ先：東邦レオ電話：０３−５９０７−５５００ＵＲＬ：ｈｔｔｐ：／／ｗｗｗ．ｒ−ｇｒｅｅｎ…
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