新製品・新サービス　素材〜リサイクル可能な熱可塑性樹脂用いた　プリント基板用フィルム
日経エコロジー　第20号　2001.2.1

この記事の情報
掲載誌	日経エコロジー　第20号（2001.2.1）
ページ数	1ページ　（全463字）
形式	PDFファイル形式　（134kb）
雑誌掲載位置	124ページ目

ＩＢＵＫＩ　三菱樹脂（０３−３２８３−４１４９）　熱可塑性樹脂「ポリエーテルエーテルケトン」（ＰＥＥＫ）を用いた、再利用可能なプリント基板用樹脂フィルム。デンソーと共同開発した。　従来、プリント基板の材料にはエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂でガラス繊維を固めたものが広く使われてきた。熱硬化性樹脂は固まってしまうと、熱をかけても変形できないため、リサイクルが難しかった。　ＰＥＥＫは、加熱と冷却により、…