封止材料（エポキシ系）〈レポート基準年：2024年〉
富士経済グループ「マーケットシェアデータ」
データ更新日：2025年06月06日

このレポートの情報
出典	富士経済グループ「マーケットシェアデータ」
市場分類	封止材料（エポキシ系）〈レポート基準年：2024年〉
情報提供元	株式会社富士経済ネットワークス
PDFページ数	1頁（299kb）

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【レポート概要（レポートから抜粋）】

封止材料は、半導体素子を外的要因から保護する目的で使用されており、パワーデバイス向けにおいては、ディスクリートや一部のモジュールではエポキシ樹脂、パワーモジュール等の高耐圧のパワーモジュールではシリコーンが使用されている。又、耐熱性等を向上させる為にパワーモジュールで液状エポキシ樹脂の採用も進んで･･･

１．市場規模（前年比）
２．市場予測
３．市場動向（販売実績・前年比）
４．マーケットシェア（会社名、販売実績、シェア）
５．市場概要
６．マーケットシェア状況
７．市場展望
８．市場指標／評価