リードフレーム用条材〈レポート基準年：2022年〉
富士経済グループ「マーケットシェアデータ」
データ更新日：2023年06月16日

このレポートの情報
出典	富士経済グループ「マーケットシェアデータ」
市場分類	リードフレーム用条材〈レポート基準年：2022年〉
情報提供元	株式会社富士経済ネットワークス
PDFページ数	1頁（322kb）

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【レポート概要（レポートから抜粋）】

リードフレームは、半導体素子とボンディングワイヤを接続する際に、半導体素子の台座となる金属板である。本項では、条材メーカーがパワーデバイス向けに提供している材料を対象とする。当該市場は、パワーデバイス市場に比例する形で推移している。2021年は、前年後半から自動車・電装分野の需要が急激に回復してい･･･

１．市場規模（前年比）
２．市場予測
３．市場動向（販売実績・前年比）
４．マーケットシェア（会社名、販売実績、シェア）
５．市場概要
６．マーケットシェア状況
７．市場展望
８．市場指標／評価