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ワイヤボンダ 〈レポート基準年:2021年〉
富士経済グループ「マーケットシェアデータ」
データ更新日:2022年02月01日
出典 | 富士経済グループ「マーケットシェアデータ」 |
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市場分類 | ワイヤボンダ 〈レポート基準年:2021年〉 |
情報提供元 | 株式会社富士経済ネットワークス |
PDFページ数 | 1頁(300kb) |
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【レポート概要(レポートから抜粋)】
ワイヤボンダは、半導体チップとリードフレーム等を金属線で接続する装置であり、金、銀、アルミが使用される。当該装置は、金線を使用するボールボンダとアルミ等を使用するウェッジボンダに分類されるが、パワーデバイス製造ではウェッジボンダが使用される。本項ではウェッジボンダを対象とする。当該市場は、自動車・・・・
1.市場規模(前年比)
2.市場予測
3.市場動向(販売実績・前年比)
4.マーケットシェア(会社名、販売実績、シェア)
5.市場概要
6.マーケットシェア状況
7.市場展望
8.市場指標/評価
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