封止材料(シリコーン系）〈レポート基準年：2021年〉
富士経済グループ「マーケットシェアデータ」
データ更新日：2022年02月01日

このレポートの情報
出典	富士経済グループ「マーケットシェアデータ」
市場分類	封止材料(シリコーン系）〈レポート基準年：2021年〉
情報提供元	株式会社富士経済ネットワークス
PDFページ数	1頁（299kb）

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【レポート概要（レポートから抜粋）】

封止材料は、半導体素子を外的環境から保護する目的で使用されており、パワーデバイスではディスクリートやモジュールの一部でエポキシ系樹脂、パワーモジュール等の高耐圧のパワーデバイスでは、シリコーン系封止材料が使用されている。本項では、パワーデバイス向けに使用されるシリコーン系封止材料を対象とする。20･･･

１．市場規模（前年比）
２．市場予測
３．市場動向（販売実績・前年比）
４．マーケットシェア（会社名、販売実績、シェア）
５．市場概要
６．マーケットシェア状況
７．市場展望
８．市場指標／評価