ダイボンディングペースト 〈レポート基準年:2021年〉
富士経済グループ「マーケットシェアデータ」
データ更新日:2022年02月01日
出典 | 富士経済グループ「マーケットシェアデータ」 |
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市場分類 | ダイボンディングペースト 〈レポート基準年:2021年〉 |
情報提供元 | 株式会社富士経済ネットワークス |
PDFページ数 | 1頁(297kb) |
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【レポート概要(レポートから抜粋)】
ダイボンディングペーストは、リードフレームやセラミック基板等に半導体素子を接着する際に使用する接合材であり、パワーデバイスの様な導電性が必要な場合は銀が採用される。本項では、パワーデバイス用途で使用する銀ペーストを対象とする。パワーデバイスは、はんだによる素子接合が中心であるが、一部のユーザーで採・・・
1.市場規模(前年比)
2.市場予測
3.市場動向(販売実績・前年比)
4.マーケットシェア(会社名、販売実績、シェア)
5.市場概要
6.マーケットシェア状況
7.市場展望
8.市場指標/評価
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