CMPスラリー 〈レポート基準年:2021年〉
富士経済グループ「マーケットシェアデータ」
データ更新日:2022年02月01日
出典 | 富士経済グループ「マーケットシェアデータ」 |
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市場分類 | CMPスラリー 〈レポート基準年:2021年〉 |
情報提供元 | 株式会社富士経済ネットワークス |
PDFページ数 | 1頁(296kb) |
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【レポート概要(レポートから抜粋)】
CMPスラリーは、CMP工程で使用する研磨液で、CMPパッドとウェーハの間にスラリーを充填し、ウェーハを回転させる事で表面の平坦化を行う。本項では、パワーデバイス製造のCMP工程で使用されるCMPスラリーを対象とする。当該市場は、CMPパッド市場と同様の推移となっており、日本、欧州、台湾等他アジア・・・
1.市場規模(前年比)
2.市場予測
3.市場動向(販売実績・前年比)
4.マーケットシェア(会社名、販売実績、シェア)
5.市場概要
6.マーケットシェア状況
7.市場展望
8.市場指標/評価
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