モールディング装置〈レポート基準年：2019年〉
富士経済グループ「マーケットシェアデータ」
データ更新日：2020年10月01日

このレポートの情報
出典	富士経済グループ「マーケットシェアデータ」
市場分類	モールディング装置〈レポート基準年：2019年〉
情報提供元	株式会社富士経済ネットワークス
PDFページ数	1頁（301kb）

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【レポート概要（レポートから抜粋）】

モールディング装置は、ワイヤボンディング後の半導体をエポキシ系樹脂等でモールド成形する装置であり、半導体チップやワイヤを応力や湿度等の外的環境から保護する製品である。パワーデバイスの樹脂封止にはエポキシ系樹脂、もしくはシリコーンゲルが採用されているが、モールディング装置はエポキシ系樹脂による封止を･･･

１．市場規模（前年比）
２．市場予測
３．市場動向（販売実績・前年比）
４．マーケットシェア（会社名、販売実績、シェア）
５．市場概要
６．マーケットシェア状況
７．市場展望
８．市場指標／評価