ダイボンダ〈レポート基準年：2019年〉
富士経済グループ「マーケットシェアデータ」
データ更新日：2020年10月01日

このレポートの情報
出典	富士経済グループ「マーケットシェアデータ」
市場分類	ダイボンダ〈レポート基準年：2019年〉
情報提供元	株式会社富士経済ネットワークス
PDFページ数	1頁（301kb）

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【レポート概要（レポートから抜粋）】

ダイボンダは、ダイシング後の半導体チップから良品を選択・ピックアップし、リードフレーム等に半導体チップを載せる装置である。ボンディング前にはんだやダイボンディングペースト等の接合材を塗布、接合を行うが、デバイスによってIC・LSI用、ディスクリート用、パワーデバイス用、LED用等の異なる装置が展開･･･

１．市場規模（前年比）
２．市場予測
３．市場動向（販売実績・前年比）
４．マーケットシェア（会社名、販売実績、シェア）
５．市場概要
６．マーケットシェア状況
７．市場展望
８．市場指標／評価