リードフレーム用条材 〈レポート基準年：2019年〉
富士経済グループ「マーケットシェアデータ」
データ更新日：2020年10月01日
| 出典 | 富士経済グループ「マーケットシェアデータ」 |
|---|---|
| 市場分類 | リードフレーム用条材 〈レポート基準年：2019年〉 |
| 情報提供元 | 株式会社富士経済ネットワークス |
| PDFページ数 | 1頁（305kb） |
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【レポート概要（レポートから抜粋）】
リードフレームは半導体チップと外部配線を接続する部材であり、半導体チップの台座となる金属板である。本項では条材メーカーがパワーデバイス向けに提供している条材を対象とする。当該製品は銅をベースとしていることから放熱性と導電率に優れており、300W/m・K以上の熱伝導率と、90％IACSの導電率となっ･･･
１．市場規模（前年比）
２．市場予測
３．市場動向（販売実績・前年比）
４．マーケットシェア（会社名、販売実績、シェア）
５．市場概要
６．マーケットシェア状況
７．市場展望
８．市場指標／評価
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