はんだ〈レポート基準年：2019年〉
富士経済グループ「マーケットシェアデータ」
データ更新日：2020年10月01日

このレポートの情報
出典	富士経済グループ「マーケットシェアデータ」
市場分類	はんだ〈レポート基準年：2019年〉
情報提供元	株式会社富士経済ネットワークス
PDFページ数	1頁（304kb）

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【レポート概要（レポートから抜粋）】

はんだは、半導体チップや電子部品とリードフレーム等を接合する際に使用する金属材料であり、工程によって棒はんだ、クリームはんだ等異なる形状の材料が使用される。本項ではパワーデバイスの素子接合に使用されるはんだを対象とする。パワーデバイスの接合では主にはんだが使用されており、パワーデバイス市場の拡大に･･･

１．市場規模（前年比）
２．市場予測
３．市場動向（販売実績・前年比）
４．マーケットシェア（会社名、販売実績、シェア）
５．市場概要
６．マーケットシェア状況
７．市場展望
８．市場指標／評価