ダイボンディングペースト〈レポート基準年：2019年〉
富士経済グループ「マーケットシェアデータ」
データ更新日：2020年10月01日

このレポートの情報
出典	富士経済グループ「マーケットシェアデータ」
市場分類	ダイボンディングペースト〈レポート基準年：2019年〉
情報提供元	株式会社富士経済ネットワークス
PDFページ数	1頁（300kb）

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【レポート概要（レポートから抜粋）】

ダイボンディングペーストは、セラミック基板やリードフレーム等に半導体チップを接着する際に使用する接合材である。パワーデバイス向けでは銀ペーストが主に使用されるため、本項ではパワーデバイス用途で使用する銀ペーストを対象とする。銀ペーストは放熱性、熱伝導性や作業性の点で優れた特性を有しているものの、銀･･･

１．市場規模（前年比）
２．市場予測
３．市場動向（販売実績・前年比）
４．マーケットシェア（会社名、販売実績、シェア）
５．市場概要
６．マーケットシェア状況
７．市場展望
８．市場指標／評価